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Intel已经发布了第11代酷睿处理器，不过评测要等到30号才解禁，在这个时间点我们可以先看下目前Intel与AMD在售的主力处理器状况。2020年Intel推出了第十代酷睿桌面处理器，不过依然是换汤不换药的产品，内核架构依然是Skylake，今晚发布的Rocket Lake终于换了内核架构，但它不在本文讨论的范围之内。AMD这边呢，年中推出了制程改良版的锐龙3000XT系列，频率有小幅度的提升，到了10月全新的Zen 3架构出来了，IPC与Zen 2相比又有了大幅提升，更重要的是它的游戏性能比Intel的十代酷睿更强，把Intel手上的最后优势也夺过来了。

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相比大家都迫不及待的相看两家桌面CPU的年度大战了，不过在测试之前我们先来回顾一下Intel和AMD在2020年的一些重要历程。
Intel 2020年回顾

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其实2020年Intel在桌面主流市场只推出了第十代酷睿处理器Comet Lake，而HEDT平台甚至没有更新，Comet Lake的内核架构依然是基于Skylake，所以也没啥太大的惊喜，主要是提升了频率，最高8核16线程，制程仍然是改进版的14nm 。

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第十代酷睿Comet Lake的核心
第十代酷睿桌面处理器全系列都获得了超线程能力，顶级的酷睿i9系列处理器又多了两个核心，现在最多可以有10核，加入了源自于HEDT平台的Turbo Boost MAX 3.0，另外还获得了来自移动端的睿频能力——Thermal Velocity Boost 。支持的内存频率也得到了提升，酷睿i9和i7处理器的内存支持提高到了DDR4-2933，而其他处理器的内存支持保持或提高到了DDR4-2666 。
新的LGA 1200接口新的处理器采用全新的LGA1200接口，该接口不仅在电气性能方面做了提升，还为下一代处理器Rocket Lake-S做了预留的触点，用于新的功能，包括PCI-E 4.0以及多出来的4条PCI-E通道，以及更高的DMI带宽，当然这些东西在Comet Lake-S上是没有的。

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LGA1200(左)与LGA1151(右)，触点数量多了49个，变动地方如上图所示
芯片更薄了

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Comet Lake与Coffee Lake的另一个变化就是芯片用了更薄的封装方式，使用薄芯片焊接散热材料，官方表示这样做可以提升散热性能，不过并没有给出能具体能提升多少。
此外这次的Comet Lake-S处理器，酷睿i9/i7全部都是用钎焊导热的，i5的话酷睿i5-10600K/KF就肯定是用钎焊，其他的酷睿i5如果是用十核Die屏蔽下来的就是用钎焊，原生6核的话就是硅脂，酷睿i3以下则全部是硅脂导热。
Turbo Boost Max 3.0第十代酷睿与第九代酷睿相比虽然架构没变，不过功能性的东西还是有增加的，比如这个Turbo Boost Max 3.0，当然这并不是什么新技术，玩过Intel HEDT平台的玩家应该很熟悉才对，它早在Broadwell-E上就有了。
Turbo Boost Max 3.0虽然延续了Turbo Boost 2.0的版本编号，但两者实际上并不构成继承关系，而更是两种并列的技术。我们知道，没有两片CPU的体质是完全一样的，而就算是在同一片CPU上，不同内核的体质也是不一样的，在普通情况下，内核之间的差别并不大，不过一旦进入到超频状态，体质差别就会体现出来，具体来说就是相同电压下某个内核可以达到更高的频率。为了充分榨干CPU的每一分利用价值，Intel开发出了专注于提升单核频率的Turbo Boost Max 3.0技术，在CPU的测试环节中，CPU的内核特性就会被写入到CPU内部，BIOS或特定的软件可以读取出这个信息，体质最佳的核心可以被自动超频到一个更高的频率去（比最高单核睿频频率还要高200MHz左右），配合上相应的驱动和应用程序，用户可以手动将某些程序指定到运行频率更高的核心上去，从而更快地完成工作。当然，现在的操作系统也会自动地调用这项特性。

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初代的Turbo Boost Max 3.0只能加速一个核心，到了Skylake-X的时候，这项技术可以支持到同时给两个核心加速，而Comet Lake-S，也就是十代桌面酷睿上面，就增加了对这项技术的支持。
Thermal Velocity Boost相比起桌面平台，移动平台的散热条件可以说是非常的……苛刻了。在很多笔记本上面，CPU甚至不能维持满标称的睿频时间就会回落到基础工作频率甚至出现降频情况。但对于散热设计非常好的机型来说，普通的睿频不太能够满足需求，于是Intel在第八代移动版酷睿处理器上面引入了新的Thermal Velocity Boost，直译过来的意思就是根据温度决定的高速睿频。顾名思义，要触发这项睿频技术，首先要满足的条件就是处理器当前的温度，其次要满足的条件是处理器还有睿频所需要的功耗“预算” 。

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