酷睿处理器排名天梯图酷睿处理器排名( 三 )

L1指令缓存依然是32KB 8-Way，但对预取和利用率都进行了改良优化，操作缓存则进行了简化，效率会比Zen 2更高。
执行引擎执行引擎在整数与浮点方面都进行了改进

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整数单元方面，Zen 3的整数调度器从Zen 2架构的92个条目增加到96个条目，现在有四个24条目的ALU/AGU调度器。物理寄存器文件从180增长到192，从而提供了更大的操作窗口。重排序缓存从224条目增加到256条目。每个内核依然拥有四个整数ALU单元和三个AGU地址生成单元，增加了一个专用分支单元和两个st数据选择器，现在每周期可并行处理10个事件。

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Zen 3内核与Zen 2内核的ALU执行单元是相同的，但Zen 3的调度器允许不同工作负载之间均衡共享使用ALU和AGU，这种共享调度制度可提供更大的吞吐量。

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浮点执行单元从4个增加到6个，增加了独立的F2I/存储单元，用于存储和把浮点寄存器文件搬到整数单元，现在MUL和ADD不用在兼顾这些操作了，能够专注自己的工作了，每周期的运算能力更强了，FMAC周期从5缩短到4，使用了更强的调度器，减少了选择浮点和整数操作的延迟。
读取与存储系统

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Zen 3内核的存储队列从48个增加到64个，L2 DTLB的数量依然是2K，L1数据缓存依然是32KB 8-Way，但与Zen 2架构的相比，每时钟周期的读取和存储次数都加了一，现在每时钟周期能进行三次读取操作和两次存储操作，但如果是浮点数据的话每周期操作数会减一，读取/存储操作更具灵活性。
Zen 3架构的CCX进行了改动，现在每个CCX的L3缓存翻了一倍，所以预取算法进行了改动，能更高效的利用更大的L3缓存。使用了新技术缩短了存储-读取这样的转发操作的延迟。整个读取与存储系统有更高的带宽，可以满足更大更快的执行资源的需求。
8核心CCX

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与内核的改动相比，CCX的改动才是最大的，Zen与Zen 2架构每个CCD内都有2个CCX，而每个CCX内包含4个核心，并且有各自独立的8MB或16MB L3缓存，到了Zen 3架构AMD修改了CCX的设计，每个CCX内有8个核心，L3缓存现在也是全部核心共享的32MB，这样能够有效降低CPU核心之间的通信延迟。Zen 2架构即使同一芯片内的CCX之间通信也是要走IOD上的SDF的，延迟非常大，Zen 3架构这一的改动大幅降低了同一芯片内核心通信的延迟，并且能够有效降低内存延迟，随着缓存与内存效能的提升，Zen 3架构能获得更好的游戏性能。
此外由于单个CCX的核心数量从4个增加到8个，CCX的内部总线也一同变了，AMD放弃了一直沿用的XBAR总线，改用了环形总线，毕竟4核互联只需要6条XBAR就足够了，但8核的话需要28条，复杂度大幅增加，改用环形总线确实是更好的选择。
不变的MCM封装与IOD

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Zen 3的CCD依然是使用台积电7nm工艺生产的，芯片面积是80.7mm2，晶体管数量是41.5亿，而Zen 2的CCD面积是74mm2，内部有39亿个晶体管。IOD依然是那个没换，用GF的12nm工艺，芯片面积125mm2，内部有20.9亿个晶体管。
封装方面这个其实和Zen 2是一样的，一个CPU内包含一或两个CCD合一个IOD，相互之间采用Infinity Fabric总线连接，上行带宽32B每周期，下行带宽16B每周期，所以同样会出现Zen 2那样的单CCD处理器内存写入速度只有双CCD的一半的这种情况。
由于IOD没换，所以内存控制器也是那样有内存频率和IF总线存在1:1或1:2分频的现象，但锐龙5000系列的fclk能跑到2000MHz，所以内存能够跑到DDR4-4000并采用1:1分频，但目前BIOS还有些问题，只有体质好的处理器能跑到2000MHz的fclk，等以后更新到AGESA 1.1.8.0之后就大部分都能达到了。
目前Intel/AMD在售主流处理器目前Intel在售处理器的主流是第十代酷睿处理器，基本上从酷睿i3到酷睿i9的出货都已经是第九代酷睿的天下，上两代产品虽然还能买到，但由于接口不相容所以除了升级已经没有购买的必要。而AMD这边虽然说有最新的锐龙5000处理器，但仅有4款产品，产品线覆盖不完全，所以锐龙3000依然占据了大部分市场。

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