8英寸晶圆表示生产芯片的晶圆为8英寸半径的圆形材料 。晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料 。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格 。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多 。
单晶硅片：硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体 。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料 。纯度要求达到99.9999%，甚至达到99.9999999%以上 。用于制造半导体器件、太阳能电池等 。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成 。

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