集成电路的制作过程分为以下步骤:
1、首先,晶圆制造厂会将硅纯化,溶解成液态,从中拉出柱状的硅晶柱 。一边旋转一边成型,旋转拉起的速度以及温度的控制影响到整体质量 。晶柱切成薄片,经过抛光后,变成晶圆 。
2、硅纯度,拉晶速度与温度控制,晶圆会在无尘的状态下送到无尘室并分装到密封的容器中,
3、光罩制作 。光罩厂会将完成的光罩送进晶圆厂 。晶圆上面会事先涂上一层光阻,透过紫外光的照射与凸透镜聚光效果 。光罩上的电路结构被缩小并烙印在晶圆上,最后印在晶圆上的半导体迴路会从光罩的1微米,变为0.1微米 。光刻制程结束后,工程师会在晶圆上加入离子 。透过注入杂质到硅的结构中控制导电性,与一连串的物理过程,制造出电晶体 。
4、待晶圆上的电晶体,二极体等电子元件制作完成后,工程师将铜倒入沟槽中,形成精细的接线 。将许多电晶体连结起来 。导线连接了数亿个电晶体,即可制作成大型集成电路 。
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