1、该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台 ， 可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度 ， 运动速度可达500mm/S ， 效率远高于国外设备 。在光学方面 ， 根据单晶硅的光谱特性 ， 结合工业激光的应用水平 ， 采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器 ， 最终实现了隐形切割 。
2、晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序 。与传统的切割方式相比 ， 激光切割属于非接触式加工 ， 可以避免对晶体硅表面造成损伤 ， 并且具有加工精度高、加工效率高等特点 ， 可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益 。

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