大致有如下步骤：
1、产品立项报告 。
2、产品可行性分析报告 。
3、初步设计 。
4、硬件详细设计 。
5、软件详细设计 。
6、结构详细设计 。
7、样机生产 生产部门根据硬件工程师提交的PCB和物料清单 ， 结构工程师提交的《结构详细设计》 ， 生产PCB和机箱 ， 并组装成样机；样机数量至少在4台以上；2台提交给软件工程师；2台提交给硬件工程师 。
8、软件自测 软件工程师编制代码后 ， 按照《测试大纲》 ， 自测通过后 ， 提交给测试工程师进行可靠性测试 。

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