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一、前言：搭载最新锐龙5 3500U处理器惠普战66二代AMD版简介
惠普于2017年9月推出了战66高性能独显轻薄本受到了大量商务人士和创业者的青睐，在移动办公领域取得了不俗的成就，短短时间就问鼎了轻薄商务本的销量冠军宝座。
2018年4年，惠普发布了第二代战66商务本的时候，也同期上市了一款搭载AMD锐龙5 2500U的版本，不过现在低功耗锐龙处理器最新的型号是锐龙5 3500U和锐龙7 3700U ，于是战66二代 AMD版就来了。

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战66二代 AMD版有14英寸与15.6英寸二种尺寸，搭载的都是锐龙5 3500U处理器，双通道8GB内存、256/512GB PCIe SSD ，显卡为处理器集成的Radeon Vega 8 。同时这款笔记本也拥有不错的可扩展性，双内存插槽最多可以支持升级到16GB内存容量，机身还有一个2.5寸硬盘位可以方便的扩充大容量的SSD或者机械硬盘。

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作为一款商务本，战66二代 AMD版拥有三重硬盘防护系统：
战66二代 AMD版可以自动感应震荡跌落，并停止存储设备读写，保护数据全；其次就是采用军标加固机体和屏幕保护，并通过了美国国防部MIL-STD-810G军用标准的跌落及冲击测试；第三点就是在机械硬盘周围采用了缓冲吸能材料，与前一代战66二代相比，新款的硬盘防震标准提高了40% 。

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在安全性方面，战66二代 AMD版拥有业界领先的自动保护BIOS的固件生态系统可以防止恶意软件的攻击、防止未经授权的USB设备启动笔记本。
另外，战66二代 AMD版的键盘经过了1100万次的敲击测试，并改进了膜密封优化技术以抵抗键盘的腐蚀，同时还支持防泼溅，降低因意外溅泼所导致的财产损失。
本次评测的战66二代 AMD版为15.6寸款，参数如下：
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二、外观：AC面升级铝合金航空5系高强度铝合金材质

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这是惠普战 66 AMD版15.6英寸的版本，整个机身为亮银色， A/C双面采用航空5系高强度铝合金材质，三围尺寸364x257x18.95mm ，重量为2.0kg 。

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A面采用磨砂金属工艺，中间有一个大大的HP Logo并作了镜面处理，顶部则是WiFi天线带。

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B面采用了是双边窄边框设计，左右边框宽度为6.6mm ，上下侧则有比较明显的边框，该设计主要是为了放置天线、摄像头和为通过skype音频测试而放置的麦克风。
屏幕LG 防眩光的全高清 IPS广角雾面屏，分辨率为1920*1080以及45%的NTSC色域。
在屏幕上方有一个720P的摄像头以及一组阵列麦克风，可以满足高清视频会议的需求。

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C面同样也是高强度航空5系铝合金材质， 3D立体成型，边缘一体无拼接痕迹。
惠普战66二代 AMD版使用的是一块防泼溅键盘，日常生活中，若不小心将咖啡或者其他液体洒在键盘上，也不至于马上烧毁主板。
另外战66二代 AMD版还设计了一块数字小键盘，可以提高数字录入的效率。

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