是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,把Foundry生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,管脚引出来,固定包装成为一个整体,叫做CAE封装,作为动词,封装强调的是安放、固定、密封、引线的过程、动作,作为名词,封装主要关注封装的形式、类别,基底、外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用,将集成电路用绝缘的塑料打包是封装的主要作用 。
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